왼쪽부터 우리 대학 신소재공학과 최창환 교수, 융합전자공학부 한재덕 교수

신소재공학부 최창환 교수와 융합전자공학부 한재덕 교수가 최종현학술원 주최 Scientific Innovation Series에 초청받아 Keynote 발표를 하였다. “반도체 기술의 미래” 주제로 UC-Berkeley 공대 학장 Tsu-Jae King Liu 교수, UC-Berkeley 전자컴퓨터공학과 Sayeef Salahuddin 교수와 함께 해당 기술에 대한 발표와 토의를 진행하였다.

최창환 교수는 “3D integration for beyond scaling” 주제로 3차원 집적화의 중요성을 언급했고 이를 활용한 로직-메모리-광센서 시스템과 로직-메모리 기반 뉴로모픽 시스템에 대한 연구 결과를 발표하였다. 해당 내용은 2020년 12월에 열린 국제전기전자협회 (IEEE) 주최의 세계적 반도체 학술대회 (International Electron Devices Meeting, IEDM)에서도 발표되었다.

한재덕 교수는 “Applying Automated Circuit Design Methodologies to Advanced Semiconductor Technologies”라는 주제로 최신 시스템/메모리 반도체 공정에서 설계 자동화 방법론을 적용한 연구 결과를 발표하였다. 해당 내용은 2021년 2월 설계 자동화 분야 학술대회 (Design, Automation and Test in Europe Conference, Date)에도 발표되었다.

해당 내용은 4월16일부터 아래 최종현 학술원 youtube에서 시청할 수 있다.

https://www.youtube.com/c/CheyInstituteforAdvancedStudies

최종현 학술원 https://www.chey.org/Kor/CiasMain.aspx